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[参考译文] TPA6130A2:TPA6130A2YZH的推荐封装尺寸

Guru**** 2463330 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA6130A2

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/770109/tpa6130a2-recommend-footprint-for-tpa6130a2yzh

部件号:TPA6130A2

您好,

对于TPA6130A2YZH (DSBGA),焊球尺寸为0.25 / 0.35 mm ,请问建议的焊盘尺寸是多少? 如果我们为IC创建0.25 mm 垫尺寸,是否会导致任何问题(例如,接触,可靠性)?

我搜索了TI.com上的DSBGA YZH封装图纸的封装信息,但其中没有 共享的着陆板。  

请与我分享推荐的起落架/占地面积。

谢谢。

此致,

Gim Song  

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    您好,Gim:

    在TPA6130A2数据表中,几乎在其末尾,有一个“土地模式数据”页面: www.ti.com/.../tpa6130a2.pdf

    此致,
    Ivan Salazar
    应用工程师-低功率音频和执行器
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    您好Ivan:

    在数据表的第38页上,它显示了YZH DSBGA 16凸球尺寸(0.25 / 0.35 mm)的机械数据。 我看不到任何推荐的着陆尺寸。
    如果我错了,请更正我。
    谢谢。

    此致。
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    GIM,

    请参考以下应用手册以获取指南: www.ti.com/.../snva009ag.pdf

    此致,
    Ivan Salazar
    应用工程师-低功率音频和执行器
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    您好Ivan:

    感谢您的分享。 这很有帮助。

    此致。