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部件号:TPA6130A2 您好,
对于TPA6130A2YZH (DSBGA),焊球尺寸为0.25 / 0.35 mm ,请问建议的焊盘尺寸是多少? 如果我们为IC创建0.25 mm 垫尺寸,是否会导致任何问题(例如,接触,可靠性)?
我搜索了TI.com上的DSBGA YZH封装图纸的封装信息,但其中没有 共享的着陆板。
请与我分享推荐的起落架/占地面积。
谢谢。
此致,
Gim Song