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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1092228/lm3886-v--short-to-gnd
部件号：LM3886大家好，
我的客户看到LM3886TF/NOPB出现一些奇怪的行为，这是部件的独立包装。 当IC封装主体接触 其底盘以进行散热(接地)时，V-对地短路。 这是可重现的。
我们知道IC的主体为V-，但这是一个隔离的封装，因此我们不需要在封装主体和底盘之间隔离。
您能告诉我您的反馈吗？
-Mitchell
