主题中讨论的其他器件:TIDA-00609
大家好、
我将会在 PCM 的 AGND / DGND 耦合方面寻求一些建议。 对我来说、数据表建议并不完全明确。 "所有引脚都应连接在器件下方"?
-->这是否意味着,我应该仅使用单个 GND,同时用于 AGND 和 DGND? 参考设计 TIDA-00609使用类似的技术、但会产生某种后果:
其中一个 DGND 直接连接到 AGND (因为器件放置位置 I Pess)、而且 AGND 和 GND 也通过器件外部的一些铁氧体进行连接。 此外、除了铁氧体周围的"大环路"之外、I2S 数字信号似乎没有直接返回路径。 近层上没有直接 GND 路径。 因为铁氧体是... 铁氧体、来自数字信号的返回电流需要传递一些显著 的电感、并且信号质量可能会受到影响。
此处的设计似乎非常次优。
现在、什么是更好的方法? 也许不使用铁氧体、而是使用 IC 下方的星形接地连接? 还是需要分离 AGND? DEM-DAI3168A EVM 似乎只是将所有接地端直接连接在一起。
非常感谢!