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[参考译文] PCM3168A:PCM3168A 接地建议

Guru**** 1101410 points
Other Parts Discussed in Thread: TIDA-00609
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1029835/pcm3168a-pcm3168a-grounding-recommendation

器件型号:PCM3168A
主题中讨论的其他器件:TIDA-00609

大家好、

我将会在 PCM 的 AGND / DGND 耦合方面寻求一些建议。 对我来说、数据表建议并不完全明确。 "所有引脚都应连接在器件下方"?

-->这是否意味着,我应该仅使用单个 GND,同时用于 AGND 和 DGND? 参考设计  TIDA-00609使用类似的技术、但会产生某种后果:

其中一个 DGND 直接连接到 AGND (因为器件放置位置 I Pess)、而且 AGND 和 GND 也通过器件外部的一些铁氧体进行连接。 此外、除了铁氧体周围的"大环路"之外、I2S 数字信号似乎没有直接返回路径。 近层上没有直接 GND 路径。 因为铁氧体是... 铁氧体、来自数字信号的返回电流需要传递一些显著 的电感、并且信号质量可能会受到影响。

此处的设计似乎非常次优。

现在、什么是更好的方法? 也许不使用铁氧体、而是使用 IC 下方的星形接地连接? 还是需要分离 AGND?  DEM-DAI3168A EVM 似乎只是将所有接地端直接连接在一起。

非常感谢!

12.1.2接地(AGND1/2、AGNDDA1/2和 DGND1/2)为了最大限度地提高 PCM3168A 器件的动态性能、模拟和数字接地未在内部连接。 这些引脚应具有非常低的阻抗、以避免数字噪声和反馈回模拟接地的信号组件。 与可接受的模拟布局做法一样、所有接地引脚应直接连接到器件下方的彼此、并且器件应连接到应用的模拟接地;此布局可降低噪声问题的可能性。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    需要注意的是、数字电路中的开关转换不应耦合到模拟电路中。

    一种方法是在 EVM 和数据表中完成。 这里有一个慷慨的单个接地层。 局部去耦电容靠近各自的引脚放置。您可以将数字接地引脚与迹线连接在一起、然后通过过孔连接到接地层。 也可以通过模拟接地引脚来实现。 这在数字和模拟电流循环的平面中形成局部区域。

    ----

    我采用另一种方法、即2个接地平面、一个数字接地和一个模拟接地。 局部去耦电容器放置在靠近电源和各自接地的位置。 模拟接地层(绿色)包括电源焊盘。 数字接地平面在我们称为星形地的单点连接到模拟接地插座。 星型接地可以连接到板的模拟接地。   

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    [引用 userid="111942" URL"~/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1029835/pcm3168a-pcm3168a-grounding-recommendation/3808166 #3808166"] pines

    嗨、Sanjay、感谢您的付出!  

    实际上、这似乎与我的想法类似。 如果可能、您是否希望快速查看我的设计? 每封邮件都是理想选择。

    -->我确实有~3cm² μ A 的 AGND 和 DGND 重叠与内核之间的情况,但与此类似,I2S 通道和3V3都被屏蔽在任何模拟路径上。

    总之,我认为现在的主题更清晰了:)

    此致、

    Lukas