[参考译文] TPA6211A1：散热焊盘电气无内部电气连接？

大家好、您是否打算将焊盘连接到与 GND 不同的电位？ 还是将其保持浮动？

请注意、数据表在引脚功能表中指定了将其连接到 GND。 并且还建议不要将其悬空、因为它可能会影响热性能和机械性能。

GND 引脚到焊盘的阻抗变化很大、建议将焊盘连接到与 GND 引脚相同的 GND 平面。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师

您好、Ivan、

是的、我计划执行低侧电流测量、如下所示： https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1031942/tpa6211a1-low-side-current-monitor-for-audio-amplifier?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=TPA6211A1#

因此、在电流配置中、GND 引脚将有一些偏移、而热性能将接地。 这种安排是否会按预期工作？  还是应该将散热焊盘连接到与 GND 引脚相同的电位？

如果焊盘纯粹出于散热和机械原因、那么该测量结果应该不会有任何影响？

谢谢、

大家好、我记得有一些有关从焊盘连接到 GND 引脚的信息、让我来看看、下周初之前将分享这些信息。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师

大家好、我在这里找到了有关此焊盘与 GND 连接的信息：

"我发现此阻抗通常较高、但这并不确定。  它随工艺和温度的变化而变化很大。  它可以小于1欧姆、不是我们可以控制或保证的变量。  因此、我认为尝试使用小于1欧姆的并联方式检测来自接地引脚的电流有风险。"

此外、当时建议考虑在 VDD 上进行电流检测。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师

大家好、我需要仔细检查一下、让我计划一下、并告诉大家是否有任何选项。 是否完全需要焊盘？ 或者您只需要在 GND 引脚上添加电流检测？

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师

您好、Ivan、

很好、GND 引脚上的电流检测是主要的事情。

谢谢、

大家好、明白了、我不会用焊盘缩小器件搜索范围、感谢您的澄清。 您将不断了解最新信息。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师

您好、BGA 是否是此应用的选择？ 也许您可以考虑采用 BGA 封装但没有焊盘的 TPA6205A1。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师

嗨、Ivan、

此时、它将是电路板上唯一的一个。

是否更喜欢 SMT 元件、不同封装中是否有其他可选的器件？ 打开您可以建议的其他选项

谢谢、

E-Q

您好、Ivan、

如果我将焊盘连接到芯片接地引脚、然后将一个低侧电阻连接到系统接地、会怎么样？ 我可以在所有层上添加一个与散热焊盘下面的焊盘大小相同的散热平面、这是否足以使该 IC 实现适当的散热性能？  

或者是否有任何其他部件未在内部连接 PAD 和接地引脚？

谢谢、

大家好、这可能是一个好主意、但不确定如何考虑对热性能的影响。 只要器件长时间未推动满输出功率、我就认为这是可以的。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师

您好、Ivan、

好的、很酷、我可能会研究这个选项、那么、如果以1瓦的功率运行到8欧姆负载、您会考虑延长该器件的时间吗？

此外、如果 使用上述配置(电源板下所有层上的散热焊盘)、您的团队建议的是最小散热焊盘尺寸

谢谢、

Kevin M

尊敬的 Kevin：

我假设您使用的是 VDD = 5V 正确吗？ 1W 输入8 Ω 电阻器可以连续播放。 较低的负载需要较高的电流、但您使用的是较高的负载阻抗。

您可能希望扩展到 IC 的顶部和/或底部、无论您有什么空间、都无法评论最小尺寸的具体大小、因为这不是常见的用例。

此致、
－Ivan Salazar
应用工程师