Thread 中讨论的其他器件:TPA6205A1
大家好、
对于上述器件、是否想知道散热焊盘是否在内部连接到芯片上的接地?
数据表未具体说明这是什么、只是为了确认散热焊盘没有任何内部电气连接。
谢谢、
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您好、Ivan、
是的、我计划执行低侧电流测量、如下所示: https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1031942/tpa6211a1-low-side-current-monitor-for-audio-amplifier?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=TPA6211A1#
因此、在电流配置中、GND 引脚将有一些偏移、而热性能将接地。 这种安排是否会按预期工作? 还是应该将散热焊盘连接到与 GND 引脚相同的电位?
如果焊盘纯粹出于散热和机械原因、那么该测量结果应该不会有任何影响?
谢谢、
您好、Ivan、
好的、这很好、您是否可以推荐类似的器件、是否控制? 兼容封装是理想的选择、但任何建议都将非常有用。
我在其他一些文章中注意到、有些 IC 没有连接电源焊盘和接地、或者至少它们控制两者之间的阻抗?
希望有一些类似音频放大器的 IC?
谢谢、