您好、Sirs、
我遇到了 TPA6166麦克风 放大器测量方面的问题、需要 BU 的帮助：
(1)在采用 CTIA 配置的 SLEEVE 上、仅为250mV 满量程输入。
(2) MOUTN 上的输出 电平 低于预期。
1.测试条件：
具有以下 I2C 初始代码的 TPA6166 EVM：
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#op i2c Addr 数据注释
W 80 1e 19 #Enable 寄存器3.
W 80 04 08 #Interrupt Mask Register 1
W 80 05 00 #Interrupt Mask Register 2
W 80 07 bb #left 耳机音量寄存器=+2dB
W 80 08 79 #RIGHT 耳机音量寄存器= LR 跟踪
W 80 09 87 #Microphone/接地控制=+12dB、0xc7表示+24dB
W 80 12 01 #Reserved 寄存器
W 80 13 45 #Reserved 寄存器
W 80 1a 95 #Jack Detect AC 测试设置
W 80 1e 01 #semi 自动模式
W 80 1D 80 #Enable 寄存器2.
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插入的虚拟负载：
TIP 到 RING2 = 32 Ω
RING1至 RING2 = 32 Ω
SLEEVE 至 RING2 = 2.2k Ω 
TPA6166 EVM 检测到0x19 = 0x81的耳机 
已将单端输入信号施加到 SLEEVE、RING2上接地 
RING2上的满量程输入电压随着>250mVrms 的变化而失真 
输入电压为1Vrms 时的 SLEEVE 测量值 
将输入信号降至250mV -> SLEEVE 上的低失真 
但是 、我在 TPA6166 EVM 的 MOUTN 引脚上获得的输出仅低于我们的预期。 我的测试配置是否缺少任何内容？ 
VIN (SLEEVE)与 VOUT (MOUTN)间的关系
CH1：麦克风增益= 12dB (0x09 = 0x87)。 设置增益= 12dB、实际增益= 5.6dB
CH1：麦克风增益= 24dB (0x09 = 0xc7)。 设置增益= 24dB、实际增益= 17.4dB 
THD+N 与 VIN 间的关系(SLEEVE)
CH1：麦克风增益= 12dB (0x09 = 0x87)。 满量程输入电压= 158.5mV
CH1：麦克风增益= 24dB (0x09 = 0xc7)。 满量程输入电压= 100.0mV 
THD+N 与 VOUT (MOUTN)间的关系
CH1：麦克风增益= 12dB (0x09 = 0x87)。 满量程输入电压= 302.7mV
CH1：麦克风增益= 24dB (0x09 = 0xc7)。 满量程输入电压= 747.9mV 
耳机输出功能正常。 AP 向 TIP 和 RING1发送测试信号、测量 HPINL 和 HPINR 上的音频质量 
谢谢、此致、
陈耀恩
2021年3月15日
