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器件型号：OPA1622 大家好、
我的客户正在使用 OPA1622作为解决方案，并在标题中有疑问， 为什么散热焊盘必须连接到 VEE (负电源)？
有什么具体原因？ (因为内部电路设计将散热垫连接到 VEE 或...？) 如果将散热连接到 GND、会导致 OPA 误操作吗？
尊敬的 Andy：
与许多 TI 运算放大器产品一样、OPA1622使用 包含结隔离 的半导体工艺、将位于同一个通用硅基板上的各种晶体管和无源组件彼此隔离。 基本而言、组件结构 设置为使用反向偏置 PN 结进行隔离。 我展示了几 年前为 TI 博客制作的一个图示 、其中显示了两个单独的 NPN 晶体管、它们通过反向偏置 PN 结相互电气隔离。
将裸片基板连接至负电源 Vs 可确保器件与器件保持隔离、并且不会产生锁存器(4层器件)等意外寄生结构。
通常、除了 V-之外、我们不会在任何其他级别使用散热焊盘测试运算放大器。 不按要求偏置散热焊盘可能会导致意外的运行条件、甚至会损坏裸片。 在极少数我们将散热焊盘悬空的情况下、我们观察到一些器件继续正常运行、但在这种情况下、我们没有对其电气性能进行特性描述。 当 Vs-被连接至一个负电源时、将散热焊盘接地将会正向偏置 PN 隔离二极管并完全中断运算放大器的运行、甚至损坏裸片。
此致、Thomas
精密放大器应用工程
尊敬的 Thomas：
感谢 您的反馈，因此根据我的假设，OPA1622的内部电路没有将散热焊盘连接到 VS-，但是 ，我们可以通过在 PCB 布局中将散热焊盘和 VS-连接到外部来实现这一点， 为了防止 反向偏置 PN 结不处于正向状态，应使内部晶体管彼此隔离，我的理解是否正确？
