[参考译文] TPA6203A1：外露散热焊盘的尺寸

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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/895165/tpa6203a1-dimensions-of-exposed-thermal-pad

器件型号：TPA6203A1

您好！

对于 TPA6203A1DGNR、TPA6203D1数据表提到了两种外露散热焊盘尺寸(DGN0008D 和 DGN0008G)、如下所示。
那么、您能否就以下问题向我提供建议？

问题1.
哪一种 DGN0008D 和 DGN0008G 是 TPA6203A1DGNR 外露散热焊盘尺寸的正确选择？

问题2.
如果由于添加了组装地点、即使在同一封装中、散热焊盘的尺寸也不同、请告诉我建议使用的焊盘图案。
建议使用哪种焊盘图案、DGN0008D 或 DGN0008G？

问题3.
请告诉我注9中提到的金属焊盘尺寸的建议特定值吗？

此致、
加藤

4 年多前

0 admin 4 年多前

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大家好、Kato-San、

A1。 DGN0008D 是该器件的正确封装轮廓。

答2. 请使用 DGN0008D 的所有尺寸。

答3. 金属焊盘的尺寸仅在爬电要求方面有所不同。在这种情况下、应按照 DGN0008D 相应地遵循所有金属焊盘尺寸。

此致、
Luis Fernando Rodríguez S.

0 admin 4 年多前

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您好、Luis - San、

感谢您的快速回复。

对于 Q3、如果丝印板厚度为0.125mm、则建议将1.57mm x 1.89mm 的尺寸用作焊锡板开口。因此、请告诉我本例中阻焊层覆盖的建议金属尺寸。

顺便说一下、请告诉我为什么将 DGN0008G 添加到数据表中。

此致、
加藤

0 admin 4 年多前

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您好、Luis - San、

我们的客户测量了外露散热焊盘尺寸的尺寸、发现它们与 DGN0008G 封装相匹配。所以、我很困惑。
您能否就此问题再次确认？
此外、无论外露散热焊盘的尺寸如何、是否可以使用通用电路板布局？如有可能、请向我提供详细信息。

如果您能尽快回复、那将非常有帮助。

此致、
加藤

0 admin 4 年多前

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大家好、Kato-San、

很抱歉,我的答复很晚,我们今天一直在处理其他紧急问题。

两个散热焊盘似乎都对该器件有效。在这种情况下、客户使用与 DGN0008G 封装关联的封装。您能否提供器件在 IC 中显示的器件型号？

此致、
Luis Fernando Rodríguez S.

0 admin 4 年多前

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您好、Luis - San、

感谢您的持续支持。

我不知道是要提供 DGN0008D 还是 DGN0008G、因此我建议客户使用 DGN0008D 作为通用焊盘图案。
此问题已解决、因此如果我收到他的其他问题、我将与您联系。

此致、
加藤

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