[参考译文] TPA6203A1：外露散热焊盘的尺寸

您好、Luis - San、

感谢您的快速回复。

对于 Q3、如果丝印板厚度为0.125mm、则建议将1.57mm x 1.89mm 的尺寸用作焊锡板开口。 因此、请告诉我本例中阻焊层覆盖的建议金属尺寸。

顺便说一下、请告诉我为什么将 DGN0008G 添加到数据表中。

此致、
加藤

您好、Luis - San、

我们的客户测量了外露散热焊盘尺寸的尺寸、发现它们与 DGN0008G 封装相匹配。 所以、我很困惑。
您能否就此问题再次确认？
此外、无论外露散热焊盘的尺寸如何、是否可以使用通用电路板布局？ 如有可能、请向我提供详细信息。

如果您能尽快回复、那将非常有帮助。

此致、
加藤

大家好、Kato-San、

很抱歉,我的答复很晚,我们今天一直在处理其他紧急问题。

两个散热焊盘似乎都对该器件有效。 在这种情况下、客户使用与 DGN0008G 封装关联的封装。 您能否提供器件在 IC 中显示的器件型号？

此致、
Luis Fernando Rodríguez S.

您好、Luis - San、

感谢您的持续支持。

我不知道是要提供 DGN0008D 还是 DGN0008G、因此我建议客户使用 DGN0008D 作为通用焊盘图案。
此问题已解决、因此如果我收到他的其他问题、我将与您联系。

此致、
加藤