(免责声明、而非 EE。)
我们使用的 NXP 半自动 AB 类1通道放大器(SA58631TK、118)现已停产、其占用空间为8-HVSON。
我们正在寻找 TPA6211A1DRB 替代产品。
此 TI 部件 SON 3x3封装是否与现有的8-HVSON 封装兼容而不改变电路板布局？
逻辑似乎是一样的、除了被切换的-和+输出引脚。
如果有人快速查看一下比较、看看是否有任何其他逻辑问题、我会很感激...
谢谢、
Eric
您好、Eric、
欢迎使用 E2E、感谢您关注我们的产品！
遗憾的是、TPA6211A1需要不同的封装尺寸、因为不同器件之间的间距不同。 TPA6211A1的间距为0.65mm (这使得引脚1与引脚4之间的间距为1.95mm)。 8-HVSON 封装的尺寸要求间距为0.5mm (这导致引脚1到引脚4之间的间距为1.5mm)。
NXP 器件封装详细信息：
https://www.nxp.com/docs/en/package-information/SOT908-1.pdf
TI 封装详细信息：
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tpa6211a1.pdf#page=39
这种情况下的等效封装是 DRG 封装、如下所示。
但是、如产品查找器所示、只有一个采用此封装的音频器件(OPA1678IDRGR 和 OPA1678IDRGT)。
如果您对此有其他问题或意见、请告诉我。 我们很乐意为您提供帮助。
此致、
Luis Fernando Rodríguez S.
