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[参考译文] TAS6424L-Q1：散热器设计的封装高度信息

admin
Guru**** 2482225 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/870361/tas6424l-q1-package-height-information-for-heat-sink-design

器件型号：TAS6424L-Q1
您好！

为了设计原始散热器、我的客户对电路板到外壳顶部的高度有疑问。

下表中的哪个高度编号应用作从电路板到外壳顶部的总高度？ 该表是根据数据表第61页的尺寸和注释6计算得出的。

(毫米) 最小 典型值 最大
端子底部-外壳顶部 2.240 2.4775
附注6. 2.250 2.325 2.400

此致、
Kazuto Tatsumi
  • 0
    TI__Guru**** 2482225 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Tatsumi-San、

    为了方便您、我附加了我们在 EVM 中使用的散热器尺寸。 我们使用2.25mm +/-0.25mm 散热器高度。 我们按照数据表注6中的最小值进行设计！e2e.ti.com/.../HS_2D00_DKQ56_5F00_20x41.4x32.77_5F00_RevB.pdf

    希望这能帮助您在散热器设计方面取得进展。  

    此致、

    Robert Clifton