请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:OPA1632 在数据表中、DGN (PowerPAD VSSOP)封装有两组不同的尺寸、每个尺寸具有不同的散热焊盘尺寸。 由于使用尺寸错误的焊盘尺寸会导致任何 一种方式的装配体故障、因此我必须知道哪个工程图实际上代表了我们在使用此组件时将收到的结果。 请指出哪张图代表了当前的制造、以便我们能够正确调整此封装的铜焊盘尺寸。 关键是我在接下来的24小时内知道答案、因为想要将此器件集成到设计中的工程师正在等待信息以完成其设计。
Robert Hart