是的、您可以在没有任何问题的情况下手工焊接部件。实际上、与其他生产方法相比、您可以更好地控制温度和焊接时间。如果您担心焊接温度、则可以使用 Pb-Sn 焊料、并为手工焊接应用选择合适的焊接烙铁温度(~400F 或204C)和/或焊接烙铁头。该器件没有具体的手工焊接建议、因为手工焊接温度持续时间可能远低于下表2中指定的峰值回流分类。

最大次数？

很难预测、但这取决于您是否手工焊接/脱焊器件。如果部件处理得当、您可以执行数十次焊接和脱焊过程而不会出现任何问题。您为什么要问？这不是典型用途。您是否正在进行测试实验？通常、部件可能正常、但针脚损坏、尤其是由经验不足的技术人员在没有适当脱焊工具的情况下处理。

典型的双面板将通过回流烤箱两次。如果存在焊接问题、组装的电路板可能会再进行一次或两次回流焊。

MC33078符合 RoHS 要求和 JEDEC 标准。

有关回流的峰值温度建议、请参阅以下文档。

https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf?ts=1597846673226&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

如果您有其他问题、请告知我们。

最棒的

Raymond

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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感谢你的答复。
让我向您提出其他问题。

查询1.
无铅焊料用于手工焊接烙铁。
此无铅焊料的最佳温度为250°C、因此我们的目标是峰值焊接温度为260°C 或更低。 (烙铁头温度280-270℃、2秒内)
手工焊接的目的是使热应力不大于回流焊峰值条件。这个想法是否合适？

查询2.
已确认正常运行的 IC 突然出现故障的症状。 (MC33078DR 产生异常热量)
如果 IC 内部由于回流过程而出现裂缝或剥落、是否会出现此类症状？

查询3.
怀疑 MC33078DR 在运输和存储过程中暴露在高温和高湿度(85%相对湿度或更高)环境下。
因此、我将通过烘烤去除残余水。
烘烤条件(时间、温度、相对湿度等)的推荐值或参考值是多少？

*包装材料(卷带包装)规定温度为40°C 或更低。

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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您好、user1225438、

查询1.
无铅焊料用于手工焊接烙铁。
此无铅焊料的最佳温度为250°C、因此我们的目标是峰值焊接温度为260°C 或更低。 (烙铁头温度280-270℃、2秒内)
手工焊接的目的是使热应力不大于回流焊峰值条件。这个想法是否合适？

典型的无铅焊料熔化温度约为217C 或422F。基于 PB-Sn 的焊料的熔化温度约为183c 或361F。

您似乎有具有高得多的熔点的特殊无铅焊料。在这种情况下、我建议对备用板上的手工焊接程序进行实验。请选择合适的焊接烙铁头尺寸、以便在接触焊接引脚时能够承载足够的热能。确保使用足够的通量来限制表面金属氧化、保持金属表面清洁并在焊接过程中增加热传递。

根据上述准则、我会将焊铁尖端温度降低到尽可能低的水平(同时在焊接过程中仍保持焊料流动特性)。足够大的通量意味着用大量的通量覆盖焊锡引脚、在手工焊接过程中、通量应覆盖所有焊接尖端和引脚。您可以在作业完成时清除多余的磁通。

查询2.
已确认正常运行的 IC 突然出现故障的症状。 (MC33078DR 产生异常热量)
如果 IC 内部由于回流过程而出现裂缝或剥落、是否会出现此类症状？

如果 IC 的封装被大量水分吸收、则可能会出现这种情况。这些 IC 应密封在真空组件下、或存放在干燥器罐或机柜中。如果 IC 在室温下长时间存放在空气中、则必须在使用前在温度室中干燥和烘烤。

查询3.
怀疑 MC33078DR 在运输和存储过程中暴露在高温和高湿度(85%相对湿度或更高)环境下。 因此、我将通过烘烤去除残余水。
烘烤条件(时间、温度、相对湿度等)的推荐值或参考值是多少？

*包装材料(卷带包装)规定温度为40°C 或更低。

让我回到您的问题。当 IC 处于卷带状态时、运输期间应具有足够的防潮能力(建议 Ta < 40C)。如果您担心高湿度和温度暴露、则可以在使用之前烘烤器件。我正在尝试找到有关此问题的建议烘烤程序。

您是否知道卷带封装暴露在高湿度和温度环境下的时间(粗略估算会实现)？

最棒的

Raymond

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2382480 points

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您好、user1225438、

因此、我将通过烘烤去除残余水。
烘烤条件(时间、温度、相对湿度等)的推荐值或参考值是多少？

根据 IPC/JEDEC J-STD-033标准、TI 器件应在对组件进行去焊之前接受烘干步骤。如果 TI 器件长时间暴露在高湿度和温度环境下、则应采取相同的措施。

TI 建议使用 AN-2029来处理和处理表面贴装 IC 封装。

https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf?ts=1598118338065&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

如果您有其他问题、请告知我们。

最棒的

Raymond

音频（参考译文帖）

音频（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] MC33078：MC33078DR (SOIC)焊接条件