[参考译文] LM4990：散热焊盘

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LM4990

音频团队、

对于 LM4990MH/NOPB、我看到数据表中关于将散热焊盘连接到散热平面的注释。该热平面是否应该接地？ (它是否内部连接到 GND？)

此外，ti.com/packages 上的数据表或封装图中没有给出散热焊盘的尺寸。我在这里的 e2e 论坛上找到了它们：

您是否能够在 LM4990的产品页面上提供这些功能？

谢谢、

Darren

0 admin 5 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

大家好、Darren、

关于散热焊盘连接的问题、是的、即使数据表中未指定散热焊盘、也始终需要将散热焊盘连接到 GND。一些封装在内部路由到 GND。但是、即使在这些情况下、最好将其连接到 GND 层、以实现最佳性能和散热。

我们没有具体的散热焊盘尺寸建议、但我们有一些应遵循的做法来获得最佳散热性能。通常、连接到 GND 平面的单个散热焊盘足以实现散热。但是、如果是多层、最好在散热焊盘上添加多个通孔。我建议查看以下这些文件以获得更多信息。

我们可以将这些文件添加到产品页面以供将来参考。

如果您有其他问题或意见、请告诉我。

此致、
Luis Fernando Rodríguez S.

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