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器件型号：TLV320ADC6140 主题中讨论的其他器件：ADC6140EVM-PDK
您好！
在 ADC6140EVM-PDK 用户指南中、我注意到没有光绘文件。 大多数其他产品都具有这种功能。 我将检查如何处理散热过孔。
数据表显示、"将器件正下方的区域视为器件的中央接地区域、并且所有器件接地都必须直接连接到该区域。"
因此、对于该器件、我们是否仍应遵循其他器件建议的接地层隔离？ 这是我所做的。 我已使用 SHDNZ 布线将背接地层剪成两个部分。 我还使用了其他迹线来分离模拟和接地。 它们在电路板的远端重新连接、因此模拟接地与数字接地是分离的。 似乎是最佳做法...
我的问题是-接地层连接到背板中的散热焊盘的方式是否正常？ 通过这种方式、器件接地至 DGND... AGND 仍然沿着器件的边缘连接到 DGND -以有望最大限度地减少与数字接地的串扰。
这是否都起作用？ 热过孔和接地平面是否合理？
此外、我还有关于另一个主题的一些问题。 很抱歉让人头疼！ 我正努力设计这个东西... 感谢您在本主题和另一主题上的帮助。
