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[参考译文] TPA3111D1：应用咨询

admin
Guru**** 2539500 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA3111D1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/919577/tpa3111d1-application-inquiry

器件型号：TPA3111D1

您好！  

你好。 希望一切都好。  

我们的客户希望在 其应用中使用 TPA3111D1、以桥 接配置驱动5W 4 Ω 扬声器。 因此，他们对这件事有几个问题，如果你能帮助我们对此作出答复，我将不胜感激。 请参阅下面的查询。

1) 1)我有一个5V 外部9W 电源、然后我使用升压转换器为 TPA311D1提供一个12V 电源。

数据表"典型特性"(图13 /页9 -电源电流与总输出功率间的关系)显示了 ZL= 4OHM +33uH 和8.2.2.2效率一章的数据、似乎(即使没有必要)更倾向于在输出端使用 LC 滤波器的解决方案。 那么、如果我们不使用任何输出滤波器(仅使用磁珠和小电容器)、电源电流是否会增加？ 多少钱？

此外，为了保证适当的热工作条件，我只需考虑 RDS (ON)(6.6 DC 特性)，我是否可以根据图13和典型 RDS (ON)计算器件内部的功率耗散，让我说 PD = 2* RDS (ON)* I2RMS2？ 对于耗散的功率而言、这似乎是一个非常非常非常低的级别-仅为0、12W。 接通/关断时间如何？

我的问题是了解我们是否需要合适的 PCB 铜面积

2) 2)如果我使用 PCB 热量计算器、我应该将器件功率耗散设置为0、12W？？ 以验证器件的 PCB 面积？

3) GAIN0和 GAIN1：我的板应该有一个 DGND 和一个 AGND (用于音频路径)不同的区域、但是如果我想设置增益、将一个3、3V 数字上行输出连接到-例如-一个 MOSFET 栅极、漏极连接到 GAINx (和一个100K 连接到 PVCC) 拉电流的 GND 如何？


如果您能为本次调查提供任何帮助、我将不胜感激。 谢谢、始终保持安全。


此致、

Cedrick

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、 Cedrick、

    谢谢！ 我希望你们也很好！

    磁珠应用将增加输出噪声和电流纹波。 通过仿真、磁珠应用将增加3%的电流纹波。

     功率耗散不仅与 RDS 有关、我建议您参考图11 效率与输出功率间的关系。

    我建议不要将接地分开、您可以参阅图17、AGND 和 DGND 连接在一起。

    此致、

    Derek

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    I Derek。

    就是 Fabio。

    如果我理解您所说的内容、我应该将功率耗散输入 TPA3111D1大约1W、

    计算5W 输出功率、12V 输入和4 Ω+33uH 负载时的效率约为85%(图11)和

    图13 -显示 了电源 电流与输出功率的关系。  

    您同意吗？

    那么、顶层器件下方的覆铜区应该有多大、才能通过通孔连接到 PCB 另一侧的类似覆铜平面？  

    最后、关于 GAINx 和 SD 引脚的最后一个问题：如果我将 两个 GND 保持连接在一起、我可以使用一个简单的 NPN MOSFET 通过微处理器 I/O 引脚对它们进行控制？

    等待您的回答、  

    此致、并提前感谢您的参与

    Fabio

     

  • 0
    TI__Guru**** 2539500 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Cedrick。  

    我阅读了您的同事的回答、但我需要您确认以下内容：

    1)如图所示。 11我应该具有大约85%的效率(PoUT 5W/4 Ω+ 33uH 负载)、因此我认为

    器件 TPA3111d1的耗散功率大约为1W。 你同意我的说法吗？ 如果是、根据

    SLMA002H 应用报告、 PCB 表面所需的散热焊盘(以及过孔所需的散热焊盘

    连接到 PCB 另一侧的另一个铜平面)))位于器件外露焊盘下方？  

    应该是多大

    遗憾的是、您的 PCB 热计算器无法与该 器件配合使用。  

    最后、关于 GAINx 和 SD 引脚、我不确定是否可以使用数字 I/O 控制这些引脚、因为 板上已经有两个不同的 ADC 和 DAC GND 路径...

    等待我们的回答、

    此致  

    Fabio