[参考译文] MC33078：关于 MC33078的 MSL。

您好、Kazuya-San、

问题1. J-STD-033已更新、最新版本为033D。

你是对的。 如文档所示、IPC/JEDEC J-STD-033D 取代以下版本。  IPC/JEDEC J-STD-033D 文档是 JEDEC 委员会(JEDEC JC-14.1委员会)的最新建议。   

如果密封的湿度指示卡未改变颜色、则由于存储原因、封装内的水分含量或含量保持不变、并且不需要烘烤步骤。  

问题2. 关于 AN-2029第10页的"9.Manual Repair Procedure (9.手动修复程序)"：

好的、AN-2029应用手册详细说明了维修工作的最高注嘴温度和持续时间。 就我个人而言、我从未需要对焊铁尖端温度进行过微观管理。 如果焊接表面较大且规度较高、我倾向于使用更大且温度较高的焊头(例如 SMD 电感器和变压器等)。 如果器件较小(例如运算放大器、晶体管、电阻器等)、我倾向于使用较小的焊接尖端尺寸和较低的温度焊接尖端。 如果所选的烙铁头熔化焊料需要更长的时间、我倾向于改变烙铁头的尺寸/温度(我通常使用 Metcal 烙铁)。  

一般情况下、焊锡合金应在焊接尖端接触焊料时立即熔化、接触时间应尽可能短。 我倾向于用大量的通量覆盖焊接区域、其中通量应覆盖铁尖端和焊接区域。 这是为了防止在铁的接触点额外的焊锡合金表面氧化。 助焊剂可以屏蔽氧气远离焊接表面。 氧化的金属表面往往具有更高的熔点、较差的热传递、并可能在手动 IC 维修工作中产生脆化粘接或冷焊点。

在 Metcal 焊接系统中、尖端温度基本上是固定的。 烙铁头的尺寸将决定烙铁头的能量量。 当烙铁头与另一个表面/金属接触时、焊接烙铁头能量将传输到接触的区域。 对于 Sn/Ag 基焊料(无铅)、额定共融点为220-240C。 在热接触瞬间、烙铁头温度应仍高于无铅熔点。 如果由于触点瞬间的热能损失而不得不等待(例如>1秒)熨斗加热，则熨斗尖端的能量可能不够( 烙铁头尺寸-触点表面+烙铁头温度+非 Metcal 焊接系统的加热率)。  

封装为最大值 适用于您的基准的 Metcal 焊站模型的注嘴温度。  

/cfs-file/__key/communityserver-discussions-components-files/6/Metcal_2D00_Maximum_2D00_Tip_2D00_Temperature.pdf

如果您有其他问题、请告知我们。

最棒的

Raymond