[参考译文] MC33078：关于 MC33078的 MSL。

您好、Kazuya-San、

问： MC33078 MSL 为1类。 因此、在低于30°C 且湿度低于85%的条件下、器件的使用寿命是无限的。

    但是 、如果 器件在  超过30°C 或超过85%湿度的条件下进行存储、

   根据 IPC/JEDEC J-STD-033C 中的"干燥安装或未安装 SMD 封装的参考条件"表、该器件是否可与烘烤方式搭配使用？

如果您担心 IC 的存储或不受控制的存储条件、最好按照 IPC/JEDEC J-33C - 表面贴装潮湿敏感型器件(MSD)行业标准处理和存储指南中的建议执行烘烤步骤。  

随附 TI 的应用报告 AN-2029是 TI 在处理和处理表面贴装 IC 封装方面的建议。   

https://www.ti.com/lit/an/snoa550h/snoa550h.pdf?ts=1598118338065&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.google.com%252F

如果 您有其他问题、请告知我们。

最棒的

Raymond

您好、Kazuya-San、

 问：   1.从 TI 方面来说、是否   可以使用温度超过30°C 或湿度超过85%的器件？

下图是当 C 的注塑或封装化合物在 IC 中含有过多的水分以进行焊接或脱焊时发生的情况。 所有注塑材料都会在一定程度上吸收水分。 我们在这里不讨论表面湿气吸收。 我们将讨论成型封装本身的吸湿性。 下面大约7：56时间戳的视频介绍了可能的损害。  

我知道这将执行额外的烘烤步骤。 如果部件已在货架上存放了一段时间或暴露在可能的露点环境下、这是一个谨慎的步骤。 如果在波焊或回流焊过程后发现问题、则需要做更多的工作来解决问题。  

https://training.ti.com/ti-precision-labs-op-amps-board-level-troubleshooting?context=1139747-1139745-14685-1138808-1137167

 问题2. 我在 IPC/JEDEC J-33C 和 AN-2029中找不到任何信息来回答客户问题。   是否需要由客户进行评估、因为 TI 没有任何相关信息？

IC 部件应存放在 干燥器罐/柜中或密封在真空袋中。 由于我不知道器件是如何存储 的、因此我无法回答这个问题。 根据 IPC/JDEC-J-33C 指南行、在烤箱中应用烘烤步骤时、不会损害 IC 的性能。 这是处理可能在一段时间内暴露于未指定湿度或更高露点环境中的组件时的常见程序。  

最棒的

Raymond  

 您好、Raymond、

 非常感谢您的回复。

 我可以很好地理解、因为您的详细解释。

 再次感谢、致以诚挚的问候、

 Kazuya。