[参考译文] RC4558：热阻

admin

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：RC4558

您能否提供 μ RθJC_和 Tc_(Max)？

在 d/s 中、只有 TA、TJ、RθJA_{Ω、不足以进行热计算。}

此致

Brian W

0 admin 4 年多前

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Brian、

他们需要哪两种封装或哪两种封装的数据？

如果它们使用的是 RθJC 参数、则表示它们使用的是接触式散热器、或者它们计划错误地使用 RθJC 参数。

0 admin 4 年多前

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尊敬的 Ron：

谢谢。封装类型为 RC4558IPWR。在应用中连接的器件顶部没有 eaksink。可以轻松获得的温度点 RD 是 T_case 和 T_Ambient。

请提前提供 Theta_jc。我们还将使用 SMD 封装传达正确的结温测量值。但是在 d/s 中，我甚至找不到与 PCB 尺寸无关的热指标！

0 admin 4 年多前

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Brian、

Theta JC、顶部67.1 C/W
Theta JB 112.5 C/W
PSI JT 8.4 C/W
PSI JB 110.7 C/W

如果他们知道外壳温度(T)的顶部、那么他们可以估算裸片温度(D)、因为 D = T +[psi JT]*[功率耗散]。

Theta JC 值几乎是无用的、因为大部分热量不会从器件顶部逃逸；实际上几乎没有什么作用。这就是外壳顶部温度几乎与裸片一样热的原因。

音频（参考译文帖）(Read Only)