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器件型号：LM3886 您好！
有关 LM3886的一些问题。 假设环境温度为60'C
1) 1)假设 LM3886在环境温度为60'C 时以全功率输出运行 如果我想测量功率放大器上任何位置的最高温度、
在功率放大器上或周围连接 NTC 热电偶的最佳位置是什么？ 我是否要附加
封装本身中间的热电偶、输出引脚3或其他？
2) 2)数据表提到尖峰保护在165'C 的内部温度下激活、直到在155'C 的温度下再次释放
使用热电偶、我将在功率放大器 IC 封装中测量124'C 的温度、并注意到它每20秒激活一次尖峰保护。
为什么封装中的124'C 读数会触发尖峰？ 它是否应该更接近165'C？ 我应该在哪里测量温度？
3) 3)我注意到 LM3866有两种变体：采用隔离式和非隔离式封装。 中这两种封装之间是否存在差异
结至外壳热阻的术语？ 使用相同的热膏、可以预期到的散热器热传递之间存在差异
隔离式和非隔离式封装？ 在哪里可以找到此信息？ 数据表未明确区分。
4) 4)外壳温度与产品寿命之间的相关性(以小时为单位)。 IE：如果测量常数、LM3886可以持续多少小时
外壳温度为150'C？ 125°C？ 85°C？ 60'C 等...？
