This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TAS5825M:通过 TAS5825M 数据表的建议解决的热问题

Guru**** 2387080 points
Other Parts Discussed in Thread: TAS5825M
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/796516/tas5825m-question-of-thermal-via-suggestion-of-the-tas5825m-datasheet

器件型号:TAS5825M

您好、Sirs、

我们知道、TAS5825M 数据表建议在器件下方使用5个散热过孔、而我们在 EVM 上看到了13个散热过孔。 产品线能否帮助我们更新 TAS5825M 数据表以应用13个散热过孔、从而使其与 EVM 设计保持一致?

TAS5825M 数据表:



TAS5825 EVM 图片:




谢谢、此致、

陈耀恩
2019年4月26日   

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Wayne、

    5个过孔是 TI QFN32官方电路板布局示例、但是、由于输出功率较大、建议使用更多过孔以实现更好的散热线程。

    我让您在电子邮件循环讨论中离线进行。

    RDGS、
    Matthew