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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/819382/tpa6203a1-thermal-resistance-of-junction-to-package-top-of-dgn-package
您好！
您能否提供 DGN 结至封装顶部的热阻？
我想知道 TPA6201A1的情况。 数据表仅显示了从降额因子转换的 Theta-ja。
此致、
猪排
大家好、Matsunaga-San、
我将查看这些信息。 我会尽快回答您的问题。
此致、 Luis Fernando Rodríguez S.
TPA6203A1的热性能信息与 TPA6205A1相同：
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tpa6205a1.pdf#page=4
请参阅第7.4节。 MSOP 信息的列是您查找 DGN 封装的列。
您好、Luis - San、
感谢你的答复。
我知道我们可以参考 TPA6205A1的 MSOP 信息。
