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[参考译文] TPA3116D2：TPA3116D2关于 EPAD

admin
Guru**** 2377000 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA3116D2
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/849341/tpa3116d2-tpa3116d2-about-epad

器件型号：TPA3116D2

尊敬的：

我们刚刚发现 TPA3116D2的 EPAD 位于芯片上方。 我正在考虑将 EPAD 放在底部。 因此、只有几个问题、

 

  1. TPA3118 的底部只有 EPAD？

  2. TPA3116和 TPA3118的性能没有差异、只是封装和热性能不同？

如有任何建议、请告知我。

谢谢、

此致、

劳伦斯。

  • 0
    TI__Guru**** 2377000 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Lawrence、

    TPA3116可支持高达2*50W @4 Ω BTL 模式、因此 TPA3116顶部具有散热焊盘。

    但 TPA3118只能支持高达2*30W @8 Ω BTL 模式。  

    在相同的电源和负载下、它们具有几乎相同的性能。

    此致、

    Derek