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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/860077/opa1688-opa1688-thermal-pad-to-ground
如果散热焊盘接地、它会/会损坏器件吗？ 我们将 OPA1688采用 8引脚 WSON 封装、由+/-12V 供电。
Daniel、您好！
如果我没有起雾、则需要将散热焊盘连接到 V-。 将其设置为 GND 会有效地将负电源短接至 GND、并且可能会由于流经器件的电流而损坏器件。 我不建议这样做。
此致、 弗拉基米尔
弗拉基米尔
感谢您的回答。 但是、将散热焊盘连接到 V-的建议并不能明确地表明散热焊盘与器件的引脚3 (v-)相连？ 我的系统中从接地到 V-的硬短路不会导致电源电压监控器跳闸、也不会导致与 V-相关的其他问题受到影响。
我怀疑 OPA1688会消耗额外的电流、我怀疑此应用存在热问题。
抱歉、我的最初陈述不正确。 正确的说法是散热焊盘和负电源(引脚3)之间没有直接的电气连接。 更准确地表示连接的是肖特基二极管、因为您的金属与半导体接触。 将散热焊盘连接到 GND 不一定会损坏器件、但会有一些泄漏。 泄漏可能会随着温度的升高而加剧。
理想情况下、散热焊盘将连接到 V-、以使散热焊盘与裸片基板处于相同的电位。
如果您有任何疑问、请告诉我。 此致、 弗拉基米尔
弗拉迪米尔
感谢您的更详细的回答。 是否有任何方法可以根据基板掺杂等分析量化泄漏的幅度？ 我正在考虑尝试通过实验将预期的最大泄漏电流限制在我们的最大 PCB 温度。
我们确实计划重新进入 PCB 以纠正此误差、但我正在尝试确定由于泄漏/芯片温度升高而导致的预期额外组件应力。
感谢您的支持。
让我就此咨询设计团队。 但是、我不确定我们是否能够进行准确的分析预测、但我将看到可以做些什么。 最后、经验数据可能是我们量化温度范围内的泄漏的最佳选择。
我已经与设计团队详细讨论了这个问题。 基本上、我们无法对器件基板和下方金属产生的"肖特基"二极管中的泄漏进行仿真或分析性估算。 您在最大工作 PCB 温度下获取的经验数据是这种不良行为的最佳预测因素。 很抱歉、我没有更多帮助。 此致、 弗拉基米尔
