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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/859266/tas3251-heatsink-and-grounding
器件型号:TAS3251通过散热器将 IC 的 PowerPAD 接地有多重要? 如果您不这样做、结果是什么?
为了提供相关信息、IC 将被正弦连接到铝板、功率放大器将被塑料盖或外壳封装。
如何散热 IC、以及是否应将电源板与机箱或输入接地进行电气隔离?
感谢您的任何意见!
谢谢、
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