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器件型号：TPA6203A1 根据数据表、我正在使用器件。 但是、我们会使器件过热并发生故障。 我有一个"散热器、通过器件基座焊接到 PCB 跟踪上、但不是焊接到任何其他地方。它看起来像是散热。 这会发生吗？
如果 IC 底部的焊接未焊接到接地端、是否会发生故障？ Bi-pass 引脚2上的0.1uF 是否正常？
根据数据表、我正在使用器件。 但是、我们会使器件过热并发生故障。 我有一个"散热器、通过器件基座焊接到 PCB 跟踪上、但不是焊接到任何其他地方。它看起来像是散热。 这会发生吗？
如果 IC 底部的焊接未焊接到接地端、是否会发生故障？ Bi-pass 引脚2上的0.1uF 是否正常？
