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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/815669/tlv320aic22c-thermal-information-available
团队、
我们是否有关于此器件的热性能信息？
如果不是、使用其他器件(采用 LQFP 封装)的热数据作为近似值是否现实？
提前感谢、
A.
你好、Anthony
这是一个非常旧的器件、因此有关该器件的信息是我们在产品文件夹中拥有的所有信息。
我将其分配给 ADC 团队、以防他们能够为 LQFP 等 TLV 系列中类似器件的散热提供任何指导
如果您无法获得回复、我可能还建议您向中央销售支持团队提交申请
https://ticsc.service-now.com/csm
此致
Mukul
您好！
正如 Mukul 所指出的、我们没有此器件的热性能信息。 我同意最好的解决方案是在同一48引脚 LQFP 封装中找到一个相似的器件、并将其用于粗略估算。 TI 有一个页面可按封装搜索器件、下面是48引脚"PT"封装的结果：
http://www.ti.com/packaging/docs/searchproductbypackage.tsp?orderablePartNumber=&packageDesignator=PT&pinCount=48&results=results#resultspage
PCM9211可能是列表中最相似的器件、因此我建议从该产品数据表中提供的热性能信息开始。
Mukul、Collin、
谢谢！
对于 PCM9211： 您能否提供额外的工作结温+ Theta_jc_bot？ 目的是通过软件工具实现散热。
提前感谢。
