主题中讨论的其他器件:TAS5414、
大家好、
我们过去制作了一个采用 B 版本 DKD 封装的电路板。
这次、我将尝试使用 TAS5414再次制作电路板、但 C 版本已发布。
C 版本没有 DKD 封装。
B 和 C 之间的区别是什么?
查看数据表、除了 ESD HBM 为2500V 外、没有其他区别。
DKD 封装消失的原因是什么?
此致、
Tomoaki Yoshida
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大家好、
我们过去制作了一个采用 B 版本 DKD 封装的电路板。
这次、我将尝试使用 TAS5414再次制作电路板、但 C 版本已发布。
C 版本没有 DKD 封装。
B 和 C 之间的区别是什么?
查看数据表、除了 ESD HBM 为2500V 外、没有其他区别。
DKD 封装消失的原因是什么?
此致、
Tomoaki Yoshida
您好、Gregg-San、
感谢您的支持。
我知道 B 版本和 C 版本之间有三种差异:
1.静电放电(HBM)的能力
2.封装选项(删除 DKD 封装)
3.寄存器 Ox0C 和0x0D (添加寄存器设置)
如果我们不需要额外的寄存器设置、并且 HBM 符合规格、我们可以继续使用 B 版本 DKD 封装中的产品和电路。
正确吗?
我们打算转移过去设计的资产。
此致、
Tomoaki Yoshida