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[参考译文] TAS5414C-Q1:TAS5414B-Q1和 TAS5414C-Q1之间的差异

Guru**** 2482105 points
Other Parts Discussed in Thread: TAS5414C-Q1

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/843108/tas5414c-q1-the-difference-between-tas5414b-q1-and-tas5414c-q1

器件型号:TAS5414C-Q1
主题中讨论的其他器件:TAS5414

大家好、

我们过去制作了一个采用 B 版本 DKD 封装的电路板。

这次、我将尝试使用 TAS5414再次制作电路板、但 C 版本已发布。

C 版本没有 DKD 封装。

B 和 C 之间的区别是什么?

查看数据表、除了 ESD HBM 为2500V 外、没有其他区别。

DKD 封装消失的原因是什么?

此致、

Tomoaki Yoshida

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    Yoshida-San、

    我们在"C"版本中添加了一些针对 PBTL 的额外寄存器设置。  请参见寄存器 Ox0C 和0x0D。   只有 TAS5414C-Q1的 PHD 版本才是商业决策。

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    您好、Gregg-San、

    感谢您的支持。

    我知道 B 版本和 C 版本之间有三种差异:

    1.静电放电(HBM)的能力  

    2.封装选项(删除 DKD 封装)

     3.寄存器 Ox0C 和0x0D (添加寄存器设置)

    如果我们不需要额外的寄存器设置、并且 HBM 符合规格、我们可以继续使用 B 版本 DKD 封装中的产品和电路。

    正确吗?

    我们打算转移过去设计的资产。  

    此致、

    Tomoaki Yoshida

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    Yoshida-San、

    你是对的。

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    您好、Gregg-San、

    感谢您的支持。

    我理解 B 版本和 C 版本之间的变化点。

    变更的原因是什么?

    我们将继续使用 B 版本、但我们关注风险和变更原因。

    此致、

    Tomoaki Yoshida

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    您好、Gregg-San、

    为什么使用 Cver 将 HBM 从3000V 降至2500V?

    ESD 保护电路是否发生了变化?

    已在 C 版本中添加了寄存器设置、但我认为 B 版本数据表中也描述了该函数。

    以下是对 B 版本的直流检测的说明。

    这是否意味着可以在 B 版本中设置相同的寄存器?

    此致、

    Tomoaki Yoshida

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    Yoshida-San、

    因此、测试的 HBM 较低、会反映在数据表中。  ESD 电路无变化。

    您显示的段落反映了寄存器0x0B 中的 D4位。  寄存器0x0C 中的位 D5在"C"版本中是新的 、与您显示的段落不同。  该新位允许直流检测向 FAULT 引脚和寄存器报告故障、但不会禁用受影响的通道。