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[参考译文] LME49600：结至外壳热阻

admin
Guru**** 2644135 points

Other Parts Discussed in Thread: LME49600, BUF634

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1175491/lme49600-junction-to-case-thermal-resistance

器件型号：LME49600
主题中讨论的其他器件： BUF634

您好！

在我们的其中一个设计中、我们将使用 LME49600替代 BUF634。

在 BUF634的热性能信息中、分别提到了顶部和底部的结至外壳热阻。

但对于 LME49600、不单独提及。 仅给出结至外壳热阻。

您是否已针对 LME49600单独获取此信息？ 我们需要它进行一些计算。

如果您有数据、请分享。

此致、

Aneesha CM

硬件工程师、

GE India、Hyderabad。

电话：6238415457

  • 0
    TI__Guru**** 2644135 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Aneesha、

    结至外壳热阻值与 RθJC 的数量相对应 、如 TI 半导体和 IC 封装热指标 文档中第2节：RθJC 结至外壳的全部讨论。  虽然大多数 TI 器件包含单个 RθJC Ω 值、但产品线和 IC 设计人员可以在  必要时将 θJC Ω 作为两个单独的值添加。  RθJC (top) 或 RθJC (bot)的值 对应于封装顶部或底部的散热机制。  BUF634在 IC 顶部有一个机制、在底部有一个散热机制选项(取决于封装选择)。   当底部机构相关且存在时； 提供 RθJC (顶部)值。

    对于 LME49600、只有一个结至外壳热机制：IC 的 KTT 封装与 BUF634的 DDA、DRB 或 SOIC 封装完全不同。  BUF634的 SOIC 封装没有  RθJC (bot)值、因为没有相关值可供共享：这与 LME49600相同。  当只有一个结至外壳热机制存在时、奇异  RθJC 会正确指定热交互。

    我建议您阅读《半导体和 IC 封装热指标》白皮书(特别是针对您的问题的第2部分)、因为它可以使您清楚地了解 IC 规格中经常被误解的子集。

    此外、现已推出 BUF634的升级版本： BUF634A

    最棒的

    阿尔茨