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器件型号:TPA3118D2EVM Thread 中讨论的其他器 件:TPA3118D2In TPA3118D2EVM 为了实现更好的热连接、IC 下方具有大覆铜区、没有任何阻膜。 (请参阅 TPA3118D2EVM 数据表 P.9) 在设计量产时、我们应该如何设计该放大器 IC 下的电阻膜形状? 我担心焊接缺陷、因为开孔抗膜面积较大。
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