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[参考译文] TLV320AIC3100:关于热阻与焊料粘结速率之间的关系

Guru**** 2393725 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV320AIC3100

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/671171/tlv320aic3100-about-the-relation-between-thermal-resistance-and-solder-bonding-rate

器件型号:TLV320AIC3100

您好、支持团队、

我对 TLV320AIC3100的热阻有疑问。

1、RθJA 是数据表第9页所述的31.9°C/W 的条件是什么?
-电路板的尺寸是多少?
-焊接粘接比的百分比是多少?

RθJA 焊点比为0%时、μ H 的大小是多少?

3.是否有任何图(或数学公式)显示了 RθJA Ω 在焊接粘接比率从0%变为100%时的变化?

注意:如果没有 TLV320AIC3100的数据、则使用其他可称为相同的 IC 数据不会有问题。

此致、
M. Tachibana

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Tachibana-San、

    数据表中引用的应用报告中介绍了热指标: www.ti.com/.../spra953c.pdf
    我已经向创建热模型的工程师询问了更多信息、特别是优惠券板的尺寸和焊接粘接比。

    我不知道这些公式或图形说明了焊接粘接比率。

    此致、
    Steve Wilson
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    Tachibana-San、

    这是我们的测试工程师的回答。

    ...used 标准 JEDEC PCB、尺寸为114.3mm x 76.2mm、板层尺寸为74.2 x 74.2mm。 如果“焊接粘接比率”是指封装外露焊盘与 PCB 焊盘连接的覆盖范围,则模型假定100%的覆盖范围。


    此致、
    -Steve Wilson
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    您好、 Wilson-San、

    感谢您提供信息。
    我了解到、没有有关焊接粘接比和热阻之间关系的数据。
    而且、我了解到热阻数据基于焊接粘结率为100%的条件。

    此致、
    M. Tachibana