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[参考译文] LME49724:封装尺寸和尺寸信息

Guru**** 2382630 points
Other Parts Discussed in Thread: LME49724
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/698089/lme49724-package-footprint-and-size-information

器件型号:LME49724

尊敬的先生:

客户需要 LME49724封装尺寸和尺寸信息。

我在数据表中找不到这些详细信息。

您是否愿意提供帮助?

非常感谢。

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    尊敬的 CK:

    您可以从产品文件夹的质量和封装选项卡下载.bxl 文件。 下面是 LME49724封装信息的捕获。

    此致、
    -Ivan Salazar
    应用工程师-低功耗音频和传动器

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    尊敬的 Ivan:

    感谢你的答复。

    我已经下载了这个文件并看到了图表。

    但我认为信息不清楚。

    您是否有下面的图片等文档?

    为什么只有 LME49724在数据表中没有此页面?


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    CK、

    BXL 文件中哪些内容不清晰?
    您共享的图片来自 D 封装、它在 IC 下方没有焊盘。 我认为 DDA 封装(LME49724)的封装信息表更新了、未显示以前的详细信息。 我将对此进行检查。

    此致、
    -Ivan Salazar
    应用工程师-低功耗音频和传动器
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    您好、Ivan、

    我知道这是 D 封装。 这只是一个示例。

    客户需要这样的 pdf 文件。

    在您展示的捕捉图中、我们不知道芯片下方的电源板尺寸。

    它是60mil x 90mil 吗?

    感谢您的支持。

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    CK、

    请在下面找到封装尺寸的截屏。

    此致、
    -Ivan Salazar
    应用工程师-低功耗音频和传动器

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    尊敬的 Ivan:
    非常感谢。