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[参考译文] TAS2505-Q1：TAS2505 Q1焊盘图案问题

admin
Guru**** 2448780 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/726287/tas2505-q1-question-of-tas2505-q1-land-pattern

器件型号：TAS2505-Q1

您好 Kai、

原始 线程 已锁定、但我们的客户也对这些封装焊盘差异有好奇心。

Q1器件获得额外焊盘的原因是什么？

 

为了涵盖宽温度范围封装、添加了 RGE0024K 这些焊盘？

 

此致、

Mochizuki

 

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    TI__Guru**** 2448780 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好、Mochizuki-San、

    封装角上的附加焊盘在某些方面有所改进：
    －更好的机械性能。
    -由于这些焊盘连接到器件下方的散热焊盘、因此散热性能也可以提高。
    -这些焊盘可防止信号布线布置在器件的角落下面。 建议不要将走线布置在器件角以下、以避免走线与器件端子或散热焊盘之间可能出现短路。

    此致、
    －Ivan Salazar
    应用工程师-低功耗音频和传动器
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    TI__Guru**** 2448780 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ivan - San、

    感谢您的详细解释。

     

    附加焊盘与散热焊盘一起焊接到 GND 模式、有助于降低温度上升。

    我们的客户将明白 Q1器件的这一差异化。

     

    此致、

    Mochizuki