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[参考译文] TLV320AIC3120:TI 建议分离 AGND 和 DGND

Guru**** 2455860 points
Other Parts Discussed in Thread: TLV320AIC3120

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/749351/tlv320aic3120-ti-recommend-on-separating-agnd-and-dgnd

器件型号:TLV320AIC3120

大家好、团队、

我的客户正在评估–TLV320AIC3120,TI 必须 建议将 AGND 和 DGND 分开,但我在 EVM 布局中没有看到任何分离。

  • 此外、不要将所有接地焊盘直接连接到平面、而只能通过外露焊盘连接、这是正确的吗?

  • 此外、看看 EVM 的光绘文件、似乎缺少许多网络–请参阅1.8V、3.3V 布线

您可以查看或获取 EVM PCB 设计文件项目吗? 我们需要将其转换为 Allegro 或 Altium 格式。

提前感谢  

此致、

Shai

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Shai、

    该板是几年前设计的、因此我需要与我的团队一起深入研究、看看是否有可用的设计文件。 对于您的问题、建议尽可能使用接地隔离、您提到的缺失的网络实际上连接到第3层(+3.3V)上的相应电源层。

    此致、

     Diego Melendez López í a
      音频应用工程师

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    感谢您的参与。

    BR
    Shai