[参考译文] TPA3255：温度计算

你(们)好，Pawel

请分享您的计算方式。  

是的、我采用了本文档中的公式： https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts=1676555124239 我使用了公式5、为了计算 RCS、我使用 了公式7。 我知道的其他变量是：

RSA=1、5°C/W

TA=50°C (最高可接受温度)

RJC=0、3°C/W

P=35、2W

正如我之前说过的、我不知道包含风扇气流的方程、我将使用该方程。  

根据等式7、我得到：  

T=2mil =0、0000508m

K=0.88W/mK

A=0、000026m^2.

所以：

RCS = T/(k*A)= 2、22°C/W

然后从公式5中得出：

TJ=Ta+((RJC+RCs+RSA)*P)

TJ=50+(03+2,22+1,5)*352)

TJ=191、5°C

感谢您的回答。 执行此 FloTHERM 仿真需要什么？  

以及估算最终温度。 在上一个项目中、我使用了 TAS5630BDKD、并希望将其更改为 TPA3255。 情况不同、因此热阻也不同。 我将 TAS 数据表中的变量替换为公式、我在上一篇文章中写道、该公式为我提供了155°C 的值

这就是为什么我担心 TPA3255在1分钟内无法处理2x180W 输出功率的原因。  

你(们)好，Pawel

我的意思是、我们可以提供器件的热模型、客户可以根据其系统进行仿真。 正式而言、TI 将仅根据 JEDEC 标准进行仿真。 不同的仿真环境需要大量研究、才能使仿真结果与现实相符。   

我认为这可能是一个很好的参考。 由于在这两个器件的数据表中、 结至外壳(顶部)热阻值非常相似。 由于它们都是焊盘朝上的器件、因此该热值非常重要。  

如何更改  TAS5630BDKD 项目的工作条件、使其与新设计非常相似。 检查热性能是否符合预期？

是的、我将比较这两个 IC。 根据公式计算 Tj、TAS5630BDKD 的 Tj=155°C、TPA3255的 Tj=191、5°C。  测量 TPA3255最大功率的时间是多长？ 是连续功率还是在短时间内测量？ 我需要在4欧姆时提供2x180W、是否可以使用冷却风扇？

你(们)好，Pawel

那么、在这两个器件中、使用条件是否会发生很大变化？ 由于这两个器件之间的热参数非常相似、因此不应造成如此大的差异。 唯一的原因似乎是使用条件发生了变化。

我们将使用 验证台自动查找 每个 PVDD 电压下的最大功率、因此该器件可承受至少几十秒的最大功率。  

总功率仅为360W、远小于该器件的最大功率。 这很有可能。

我根据 公式7计算 RCS、RCS = T/(k*A)、TPA3255等于2、22°C/W、TAS5630BDDK 等于0、6°C/W。 由于散热焊盘表面不同、差异很大。 TPA 的散热焊盘几乎是 TAS 的4倍。  

昨天我收到了 TPA3255的评估板、我将对其进行测试、以确定其必须提供的条件(确切时间的输出功率)。  

我刚刚测量了放大器、它可以在25秒内提供2x180W 4欧姆功率、而不使用风扇。 添加风扇可将时间缩短至45秒。 在这些时间段之后、发生了 OTW。 您能否告诉我您在评估板中使用了哪种导热油脂？ 我想知道如果我使用更好的放大器、那么放大器将在没有任何警告的情况下正常工作。

OTW 或 Just Clipping 警告。 我不确定、因为二极管不亮。 明天我将使用示波器测量它。

好的、谢谢。 我将测量评估板、并查看是否会出现任何其他问题。 我希望不是：)

让我暂时关闭它。

如果有任何问题、我们可以重新打开此问题。