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[参考译文] TPA2000D1:热阻和结温

Guru**** 1989765 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA2000D1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1201233/tpa2000d1-thermal-resistance-and-junction-temperature

器件型号:TPA2000D1

你(们)好

什么是热阻?如何计算 TPA2000D1的结温?

最好提供计算方法和特定值。

此致、
汤姆

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    您好、Tom、

    这是一款旧器件、文档和规格似乎非常有限。 我将在旧文件中挖掘,以检查是否有任何提到通常的 theta 和 psi 数字,并将让你知道,我是否可以找到任何。 如果没有、我将会要求提供这些内容、并随时向您通报最新流程。

    此致、
    -Ivan Salazar
    应用工程师

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    您好、Tom、

    抱歉耽误您的时间、以下是温度规格详细信息:

    θ JA 的结果 102.0
    结果-θ JC、顶 32.5.
    结果-θ JB 48.2.
    结果 Ψ JT 1.9.
    结果-Ψ JB 47.6.
    结果-θ JC、底部 不适用

    此致、
    -Ivan Salazar
    应用工程师

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     伊凡、您好!

    感谢您的答复。

    上表仅在 TA≤25°C  TA = 70°C 和 TA = 85°C 时具有数据  您是否具有 TA = 40°C 的功耗额定值?

    此致、
    汤姆

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    您好、Tom、

    您可以使用降额因子以及 TA≤25°C 来估算 mW 值:

    对于 PW 封装-> 774mW -(6.19mW/°C *(40°C-25°C))=~675mW

    对于 GQC 封装-> 2.61W -(0.0209W/°C *(40°C-25°C))=~2.3W

    此致、
    -Ivan Salazar
    应用工程师