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[参考译文] TPA3255:将散热器连接到散热焊盘

Guru**** 2468460 points
Other Parts Discussed in Thread: TPA3255

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1246622/tpa3255-attaching-heatsink-to-the-thermal-pad

器件型号:TPA3255

您好!

在我设计 TPA3255放大器时、我遇到了设计复杂问题。 连接到芯片 PVDD 引脚的四个1uF 100V X7R MLCC 电容器的 高度扩展为1.6mm。 根据数据表、芯片本身的最大高度可扩展至1.2mm。 因此、考虑到电容器高度更大、散热器打算如何与芯片直接接触?

此外、散热器与所有电容器的两个引脚接触是否会导致它们短路?

此致、谢谢。

一.30. 沙姆

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    您好。 沙姆

      回答正确、我们需要避免散热器接触其他器件。

      通常、我们建议客户在散热器的中间位置构建一个接触焊盘、而不是散热器完全平坦的表面。 下图显示了一个示例。 当然、1.6mm 不足以满足我们的情况、我们最好尝试将其提高并避免使用电容器。  

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    谢谢你,shadow 先生!
    请回答另一个问题。 是否建议在散热焊盘和散热器表面之间使用特定的热膏?

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    您好。 沙姆

      散热器与器件散热焊盘之间的距离比特定热膏更重要。 如果散热器经过精心设计、可以紧靠器件、则距离将小于0.1mm。 在这种情况下、无论使用哪种热膏、都不会有太大的差异。 一些客户使用的热硅焊盘厚度可能超过0.5mm、这会对热性能产生很大影响。