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器件型号:OPA2134 您好:专家,
由于某些流程变更,需要返回 TI SIEP 通知 SOIC 封装。
我们有一个库存的 MPN : OPA2314UA/2K5 DC 2240。 请参阅以下标签、了解这些批次是否受此通知影响?
通知以便更好地参考。
e2e.ti.com/.../SIEP-Bond-pad-lifted_5F00_-_2800_002_2900_.pdf
期待您通过使用这些部件进行生产获得支持。
谢谢你。
此致
Manoj Balakrishnan.