[参考译文] LM4889：回流焊曲线。

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：LM4889

大家好、

我的客户希望更改回流焊曲线。
它们在充分预热后的50秒(最小15秒)内考虑225°C 峰值温度。
但是、TI 的建议条件是260°C 峰值。
如果峰值温度较低、是否存在以下任何问题？
* IC 可靠性
*安装

Br、
Kengo.

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Kengo：

提供的峰值温度是回流温度的限值、不一定是正确焊接的最低要求。只要焊料融化且粘附在外露的 PCB 焊盘和 IC 引线上、
您可以在本文档中找到有关 MSL 峰值温度规格的更多详细信息： https://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf

此致、
-Ivan Salazar
应用工程师

0 admin 2 年多前

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伊凡、您好！

感谢您的答复。

您说的是器件的可靠性没有问题、但安装可能会有问题？

Br、
Kengo.

0 admin 2 年多前

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尊敬的 Kengo：

这基本上是正确的、对于器件来说没有问题、只需确保焊接正确即可。

此致、
-Ivan Salazar
应用工程师

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