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[参考译文] OPA1633：温度超过60℃

admin
Guru**** 1125150 points
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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1293540/opa1633-temperature-exceed-60

器件型号：OPA1633

尊敬的 BU 朋友：

我的客户面临 OPA1633在输入电压为10V、输出电压约为2V 时的热问题、过热问题会超过60℃。 输出直接连接到 ADC。

这是正常的吗？

此处是输入和输出的原理图和波形。

黄色表示输入、绿色表示输出、它按比例缩小5次。

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    TI__Guru**** 1125150 points
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    Chris、您好！

    根据配置、他们看到的信号是否仍然是预期的结果？ 60℃  范围内的器件温度不超出放大器的预期范围、因为这取决于客户所使用的封装类型以及器件的耗散功率这两个主要因素。 如果客户看到预期的结果意味着、则没有发生促使器件消耗更多功率并导致温度升高的振荡、那么可能是器件的工作温度与器件所处的电流配置相同。 当器件处于150℃ 范围内时会造成永久损坏、该范围仍远低于该范围。  

    此致、

    伊格纳西奥

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    TI__Guru**** 1125150 points
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    感谢您的答复。  封装有什么影响？ 哪种封装更适合散热。

    对 PCB 布局有什么建议吗？  客户开发了电池测试系统、 这个温度引起其他芯片的温度漂移很大。

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    TI__Guru**** 1125150 points
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    Chris、您好！

    OPA1633采用 SOIC-D 封装和 DGN 封装。 DGN 封装具有一个散热焊盘、可显著提高器件的热性能。 数据表中的第6.4节重点介绍了每个封装的热性能。 至于 PCB 布局技巧、数据表中的第8.4节重点介绍了 PCB 布局的良好实践、以及此器件要遵循的示例布局。

    此致、

    伊格纳西奥