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器件型号：TAS5828M 我在 IC 顶部和外部顶部安装的散热器之间使用热膏。 我的阅读表明、散热器需要实际接触 IC。 是这样吗？ 我担心散热器的重量最终会在封装 IC 引脚上引起应力(它是一个大散热器)。 如何处理 IC 封装、IC 焊接和散热器中的变化、以保持 a)根据建议与 IC 接触、或 b) IC 顶部与用于糊状物的散热器之间的建议间隙。
我在 IC 顶部和外部顶部安装的散热器之间使用热膏。 我的阅读表明、散热器需要实际接触 IC。 是这样吗？ 我担心散热器的重量最终会在封装 IC 引脚上引起应力(它是一个大散热器)。 如何处理 IC 封装、IC 焊接和散热器中的变化、以保持 a)根据建议与 IC 接触、或 b) IC 顶部与用于糊状物的散热器之间的建议间隙。
