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[参考译文] OPA1679-Q1：关于散热焊盘

admin
Guru**** 2457420 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA1679-Q1, OPA1679

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1315924/opa1679-q1-about-thermal-pad

器件型号：OPA1679-Q1
主题中讨论的其他器件： OPA1679

大家好、

在 OPA1679-Q1数据表中、没有散热焊盘连接规格。 我的客户已经将散热焊盘连接到 GND。
但在 OPA1679数据表中、该热垫应连接至 V-。 此外、相关线程中也对此进行了介绍。

只是仔细检查一下、客户不应该将散热焊盘连接到 GND、对吗？ 如果是、您能否更新 OPA1679-Q1的数据表并编写焊盘应连接到 V-？

此致
大桥

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    TI__Guru**** 2457420 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ryoma：

    是的、OPA1679数据表建议将散热焊盘连接至最低负电源 V-。 必须焊接散热焊盘以改善散热并提供额定性能。 OPA1679-Q1也是如此。

    我已经向系统团队提供了反馈/填写了表格、这应该在下一个数据表修订版的队列中。

    谢谢。此致、

    路易斯

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    TI__Guru**** 2457420 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好、Luis。

    感谢您的支持。 您已经知道、散热焊盘必须连接到 V-。

    客户想知道将散热焊盘连接到 GND 可能发生的问题。 已经构建了第一个原型、其散热焊盘连接到 GND。 计划在第2个原型中更改此设置、但希望通过将散热焊盘连接到第1个原型的 GND 来继续评估。

    因此、我的客户想知道将散热焊盘连接到 GND 可能会发生什么情况。

    此致、
    大桥

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    TI__Guru**** 2457420 points
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    尊敬的大桥三、

    散热焊盘必须连接到最大负电源 Vs-。  散热焊盘需要连接到最大负电源而不是其他电位、以确保正常性能。   几乎所有现代半导体产品都使用 p 基板工艺来实现晶体管级电路、这要求 p 基板在为 IC 供电的最低负电源电压处进行偏置。 因此、将散热焊盘(位于硅片背面)连接到任何高于(V-)的电压可能会导致漏电流在温度升高时增加-参见下图。

    谢谢。此致、

    路易斯