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[参考译文] TLV320ADC5140:AGND 和 DGND

Guru**** 2382480 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1321907/tlv320adc5140-agnd-and-dgnd

器件型号:TLV320ADC5140

大家好、

查看规格中描述的连接示例、 ADC5140的 GND 仅连接到 AGND (下图中的▼标记)。

DGND 通过旁路电容器连接到 DREG 和 IOVDD。

虽然  客户原理图的 AGND 和 DGND 是分开的、但是否需要将 AGND 和 DGND 在靠近芯片的单点处连接? 还是最好不要分离?

这是因为源自 I2S 线路和主器件的通过 GND 进行噪声叠加是一个问题、并假定该 IC 是由数字接地的模拟接地和数字接地之间的小电势差导致的。

您能给我们讲一讲 GND 布线吗?

此致、

林市

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    Vref 和 MicBias 电容器必须直接连接到 IC 上的 AVSS 点。  

    我们应该制作一个穿过 IC 中心的接地平面。 与芯片相关的所有接地必须返回到该接地点/

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    尊敬的 Sanjay:

    客户不使用 MicBias。 它是开路还是通过电容接地?

    通过 IC 中心

    是否意味着消隐垫(VSS)?

    如下图所示、当 DGND 和 AGND 分离时、左下方显示的 GND 连接点是否应靠近 IC 放置、以尽可能减少闭合电路设计?
    此致、
    林市
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    MICBIAS_PDZ、P0_R117_D7寄存器位可用于将 MicBias 关闭。 在这种情况下、您可以移除引脚上的电容器。

    是的、请尝试将数字/模拟 GND 连接点连接 到中央焊盘  

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    另外、请向我发送一次"查找布局"的 PDF、以便我可以查看。

    此致