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[参考译文] LMC567：PCB 布局建议

admin
Guru**** 2451510 points
Other Parts Discussed in Thread: LMC567

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1353368/lmc567-pcb-layout-advice

器件型号：LMC567

在 LMC567的数据表中、PCB 布局示例(第12节)显示顶层有一个接地平面。 在我们的设计中、在顶层正下方的层上有一个完整的接地平面。 我们是否还在顶层还需要接地平面区域？

谢谢

朱利安

  • 0
    TI__Guru**** 2451510 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，Julian

     仍建议在顶层提供 GND 规划以涵盖器件区域。  

     该器件主要用于去耦电容器、电源引脚和接地引脚之间的寄生环路可能最小。 如果我们只有第二层 GND、则所有去耦环路都需要通过过孔、则性能会受损。

  • 0
    TI__Guru**** 2451510 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的答复、这很合理。