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[参考译文] LM4990：采用 MSOP-10 PowerPAD 封装的热阻(DGQ)

admin
Guru**** 2449480 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1351770/lm4990-thermal-resistance-for-the-msop-10-powerpad-package-dgq

器件型号：LM4990

数据表中未列出此封装的热阻、仅列出了 VSSOP、BGA 和 WSON 封装的热阻。  我想验证设计的热性能、因此需要知道该电阻。  它是否可以添加到数据表？  (https://www.ti.com/lit/ds/symlink/lm4990.pdf)

谢谢！

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    TI__Guru**** 2449480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Bryan：

    我认为这可能与 WSON 封装编号很接近、但我会进行检查。 我会在下周中再做进一步评论。

    此致、
    -Ivan Salazar
    应用工程师

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    TI__Guru**** 2449480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Bryan：

    这种热模型就在我们的队列中、我会向大家介绍最新的进度。

    此致、
    -Ivan Salazar
    应用工程师