[参考译文] OPA1678：散热焊盘悬空

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https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1401850/opa1678-thermal-pad-floating

器件型号：OPA1678

工具与软件：

嗨、团队：

我的客户在音频扬声器(麦克风输入)中将 OPA1678用于单端到差分信号、如下所示、您可以看到 OPA1678由+-5V 供电。

问题：我的客户将散热焊盘连接到 AGND、而不是数据表要求中的 V-。它是否会影响 OPA1678的正常工作？或者、如果它确实产生影响、我可以让散热焊盘悬空以便正常工作吗？

e2e.ti.com/.../OPA1678.pptx

BR、

琥珀色

1 年多前

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Amber：

我需要咨询设计团队以确定它是否可以悬空。

散热焊盘必须连接到电压最低的负电源 Vs-。散热焊盘需要连接到最大负电源而不是其他电位、才能确保性能正常。几乎所有现代半导体产品都使用 p 基板工艺来实现晶体管级电路、这要求 p 基板在为 IC 供电的最高负电源电压处进行偏置。因此、将散热焊盘(位于硅晶圆的背面)连接到任何高于(V-)的电压都可能导致漏电流在高温下增加–参见下图。

此致、
Chris Featherstone

0 admin 1 年多前

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Chris、您好！

谢谢、我今天可以得到您的确认是否可以使散热焊盘引脚悬空吗？谢谢。

琥珀色

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Amber：

是的、焊盘可以悬空。我与产品定义师讨论了这一点、他提到它可以保持悬空、但建议至少出于机械稳定性原因将焊料焊接到 PCB 上的焊盘上。另外、焊盘不能焊接到接地或除 VEE 之外的任何其他电位。因此、如果他们希望使焊盘保持悬空、出于机械稳定性原因、应该将其焊接到悬空焊盘上。热性能会降低、但器件仍会在焊盘悬空的情况下正常工作。

此致、

Chris Featherstone

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