原理图看起来没有问题。对于布局、我唯一要更改的主要内容是带放大器的层上的散热焊盘。由于这是一个焊盘朝下的器件、对热性能影响最大的是器件附近的接地布局。接地层很好、电路板的另一侧对于大平面也很好、但器件附近的顶层热受限。我建议从12V 电压到达电路板左侧的器件、并将其旋转90度、以使器件下方的接地平面有更多可分散的区域。在理想情况下、应在器件的两侧执行此操作、但鉴于靠近电路板的边缘、仅当整个器件和支持电路从边缘进一步移开时、此操作才会有所帮助。如果您查看 EVM 用户指南中的示例布局、就可以看到器件的顶部和底部是如何暴露在没有瓶颈的大接地层上的。

我需要在输出滤波电容器附近的接地端增加几个接地过孔。接地良好并有良好的实心接地层、但电路板的该部分中只有三个过孔将它们连接在一起。我把三个过孔变成一个2x3矩阵。因为它将是好的,但没有理由不添加它们。

此致、

Ramsey

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

感谢您的反馈。您能否分享该 EVM 用户指南。

另外、请查看布局中的 PoE 部分、必要时可分享任何建议。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

嗨、Sai、

EVM 用户指南可以在该器件的产品页面中找到。我已粘贴了指向该文档的链接。

https://www.ti.com/lit/ug/slou263b/slou263b.pdf?ts = 17265212686868685和 ref_url = https：//253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FTPA3110D2%253Futm_source%253Dgoogle%2526utm_medium%253Dcpc%2526utm_campaign%253Dasc-null-null-44700045336317125_prodfolderdynamic-cpc-pf-google-wwe_int%2526utm_content%253Dprodfolddynamic%2526ds_k%253DDYNAMIC+SEARCH+ADS%2526DCM%253Dyes%2526gad_source%253D1%2526gclid%253DCj0KCQjwrp-3BhDgARIsAEWJ6Syf56Xpx8dFSykP6VYlLzTWA_GWn6mP-jRfOaHQSR42eCOUM8mTXTMaAjuBEALw_wcB%2526gclsrc%253Daw.ds

此致、

Ramsey

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

感谢您的响应 Ramsey、请查看布局文件中的 PoE 部分、并在此处分享您的反馈。提前感谢

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

嗨、Sai、

只是想让你知道拉姆齐今天不在办公室。但他或其他人很快就会回到你身边。

0 admin 4 个月前

TI__Guru**** 1821780 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

你(们)好

我在 PoE 部分没有找到放大器 IC。

您是指 TPS 器件吗？请为此属于其他团队的器件提交另一个 e2e。

Tks

Jesse

音频（参考译文帖）

音频（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] TPA3110D2：TPA3110D2PWPR