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[参考译文] TAA5242：用于模拟和数字的单独 GND 平面

admin
Guru**** 2387110 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1450960/taa5242-separate-gnd-planes-for-analog-and-digital

器件型号：TAA5242

工具与软件：

在 PCB 上、我想对数字信号和模拟信号使用单独的接地平面。 对于此器件、我是否可以将 AVDD 和 VREF 去耦至 VSSA (模拟接地)并将 IOVDD 和 DREG 去耦至 VSS (数字接地)？ 它们是在器件本身中分离的吗？ 散热焊盘连接到了什么？

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    TI__Guru**** 2387110 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Kyle：  

    在内部、模拟和数字接地是连接的、与散热焊盘共享。

    虽然 PCB 可以共享公共接地、但我 确实建议将电容器的去耦路径设计为尽可能短地与其各自的 GND 引脚。

    [报价 userid="216110" url="~/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1450960/taa5242-separate-gnd-planes-for-analogue-and-digital "]将 AVDD 和 VREF 去耦至 VSSA (模拟接地)并将 IOVDD 和 DREG 去耦至 VSS (数字接地)？[/QUOT]

    因此、这是正确的方法、并优化了系统中的噪声完整性。