• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 139 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] OPA1688：2个封装的基板焊盘

admin
Guru**** 2387060 points
Other Parts Discussed in Thread: OPA1688
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1452323/opa1688-substrate-pad-of-2-package

器件型号：OPA1688

工具与软件：

尊敬的专家：

OPA1688 SOIC-8封装的底部是否有外露的基板焊盘？ WSON-8基板焊盘是否可以连接到 GND？

  • 0
    TI__Guru**** 2387060 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Winnie、

    [quote userid="620515" url="~/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1452323/opa1688-substrate-pad-of-2-package OPA1688 SOIC-8封装底部是否有裸露的基板焊盘？

    SOIC-8封装上没有外露的基板焊盘。  

    [报价用户 id="620515" url="~/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1452323/opa1688-substrate-pad-of-2-package "] WSON-8基板焊盘能否连接到 GND？[/QUOT]

    散热焊盘应连接到电压最低的负电源。 有关更多信息、请参阅相关文章。  

    https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/860077/opa1688-opa1688-thermal-pad-to-ground

    我希望这些信息对您有所帮助。  

    此致、  

    Chris Featherstone